1. Unidad de procesamiento central (CPU):
* Microarquitectura: El diseño interno de la CPU, incluido el número de núcleos, la velocidad del reloj (GHz), los tamaños de caché (L1, L2, L3), la arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA - por ejemplo, x86-64, brazo) y etapas de tuberías.
* Proceso de fabricación: El tamaño de los transistores utilizados en el proceso de fabricación (por ejemplo, 5 nm, 7 nm), impactando la eficiencia y el rendimiento de la energía.
* Core Count &Threads: Número de núcleos físicos y hilos lógicos (HyperThreading).
* Velocidad del reloj: La frecuencia a la que opera la CPU (GHz).
* memoria de caché: Los diferentes niveles de memoria rápida en la CPU (L1, L2, L3), medidas en MB o KB.
* tdp (potencia de diseño térmico): La cantidad de calor que genera la CPU, medida en vatios.
* Arquitectura del conjunto de instrucciones (ISA): El conjunto de instrucciones que entiende la CPU.
2. Memoria de acceso aleatorio (RAM):
* Tipo: DDR4, DDR5, LPDDR4X, etc., cada uno con diferentes velocidades y características de consumo de energía.
* Capacidad: La cantidad total de RAM, medida en GB o MB.
* velocidad: Medido en MHZ, indicando la velocidad de transferencia de datos.
* Cas latencia (cl): Una medida del retraso en el acceso a los datos. Más bajo es mejor.
* Voltaje: El voltaje de funcionamiento de la RAM.
* módulos: El número y el tipo de palos de RAM (por ejemplo, DIMM, SO-DIMM).
3. Unidad de procesamiento de gráficos (GPU):
* Arquitectura GPU: El diseño subyacente de la GPU (por ejemplo, Nvidia Ampere, AMD RDNA 2).
* CUDA CORES (NVIDIA) o procesadores de transmisión (AMD): El número de unidades de procesamiento dentro de la GPU.
* Capacidad de memoria: La cantidad de VRAM (RAM de video), medida en GB.
* Ancho de banda de memoria: La velocidad a la que se pueden transferir los datos hacia y desde la memoria de la GPU.
* Velocidad del reloj: La frecuencia en la que opera la GPU (MHz o GHz).
* Proceso de fabricación: Similar a las CPU.
4. Dispositivos de almacenamiento (unidad de disco duro - HDD y unidad de estado sólido - SSD):
* hdd:
* Capacidad: Medido en TB, GB o MB.
* rpm (revoluciones por minuto): La velocidad de los platos giratorios.
* interfaz: SATA, SAS, etc.
* Tamaño del caché: La cantidad de memoria rápida en el HDD.
* SSD:
* Capacidad: Medido en TB, GB o MB.
* interfaz: SATA, NVME, PCIE.
* Factor de forma: 2.5 pulgadas, M.2.
* controlador: El chip de administración de datos de datos.
* Tipo de flash nand: Diferentes tipos de memoria flash NAND (por ejemplo, TLC, QLC) con características de rendimiento y resistencia variables.
5. Placa base:
* chipset: El conjunto de circuitos integrados que controlan la comunicación entre la CPU, la RAM y otros componentes.
* Tipo de socket: El tipo de zócalo de la CPU en la placa base.
* Factor de forma: El tamaño físico y el diseño de la placa base (por ejemplo, ATX, Micro-ATX, Mini-ITX).
* Ranuras de expansión: El número y los tipos de ranuras de expansión (por ejemplo, PCIe, PCI).
* Ranuras de memoria: El número de ranuras de RAM.
6. Unidad de fuente de alimentación (PSU):
* potencia: La potencia máxima de salida, medida en vatios.
* Eficiencia: Medido por más de 80 certificaciones (más de 80+ bronce, más de 80 oro, etc.).
* Factor de forma: ATX, SFX, etc.
* conectores: Los tipos y el número de conectores de energía.
Esta lista no es exhaustiva, pero proporciona un buen punto de partida para comprender los detalles técnicos de los componentes de hardware comunes. Cada componente específico tendrá una hoja de especificación mucho más detallada proporcionada por el fabricante.