* Precisión y tolerancia: FDM carece de la precisión necesaria para muchos componentes de la computadora. El proceso de deposición de capa por capa conduce a inexactitudes inherentes en dimensiones y acabado superficial. Esto es inaceptable para cosas como circuitos integrados, circuitos finos o piezas mecánicas ajustadas con precisión. Las tolerancias alcanzables son demasiado groseras.
* Limitaciones del material: FDM generalmente usa termoplásticos, que no son adecuados para las propiedades eléctricas y térmicas requeridas en muchos componentes de la computadora. Se necesitan semiconductores, aisladores con constantes dieléctricas específicas y materiales que conducen calor, y FDM no se adapta fácilmente a estos.
* acabado superficial: La naturaleza en capas de las impresiones FDM da como resultado un acabado superficial rugoso. Muchos componentes de la computadora requieren superficies suaves y pulidas para una funcionalidad óptima y para evitar cortocircuitos u otros problemas. El postprocesamiento puede mejorar esto, pero a menudo es insuficiente para las tolerancias exigentes de la electrónica.
* Estructura interna: La estructura interna de las impresiones FDM a menudo es porosa y débil. Muchas piezas de computadora necesitan resistencia y densidad interna consistentes para la integridad estructural. Las estrategias de relleno de FDM, aunque mejoran la fuerza hasta cierto punto, aún no pueden igualar la uniformidad del moldeo por inyección u otros métodos utilizados para los componentes de la computadora.
* Velocidad y escalabilidad: FDM es relativamente lento en comparación con las técnicas de producción en masa utilizadas para los componentes de la computadora. El tiempo requerido para imprimir incluso un componente pequeño sería prohibitivo para la fabricación a escala.
* Residuos de material: FDM produce estructuras de soporte que se suman al costo y desechos del material, lo que lo hace menos eficiente para la fabricación de alto volumen.
En resumen, mientras que FDM es excelente para la creación de prototipos y la creación de ciertos tipos de piezas personalizadas, sus limitaciones en precisión, elección del material, acabado superficial, velocidad y escalabilidad lo hacen totalmente inadecuado para la producción en masa de los componentes intrincados y de alta precisión encontrados dentro de las computadoras interiores. Las técnicas como el moldeo por inyección, la fabricación de PCB y la fabricación de semiconductores son mucho más adecuados para esta tarea.