He aquí por qué:
* Conteo de pin: Los procesadores modernos tienen un número mucho mayor de alfileres que un paquete de inmersión que prácticamente puede acomodar. Un paquete de inmersión está limitado por la cantidad de alfileres que pueden encajar a lo largo de sus dos lados.
* Rendimiento: Los paquetes de inmersión no ofrecen el rendimiento eléctrico necesario (integridad de la señal, disipación térmica) para procesadores de alta velocidad. Los largos cables de los paquetes de inmersión introducen inductancia y capacitancia, que degradan la calidad de la señal a altas frecuencias.
* densidad: Los paquetes de inmersión ocupan mucho espacio en una placa de circuito. Los procesadores modernos requieren un embalaje mucho más compacto para lograr una mayor densidad de integración.
* Disipación de calor: Los paquetes de inmersión no son eficientes para dirigir el calor lejos del dado del procesador. Los procesadores modernos generan mucho calor y requieren soluciones de gestión térmica más avanzadas.
Paquetes de procesadores modernos comunes:
* LGA (matriz de cuadrícula de tierra): Los pines están en el zócalo de la placa base, y el procesador tiene almohadillas planas (tierras) que hacen contacto. Común para las CPU de escritorio.
* PGA (matriz de cuadrícula PIN): Los pines están en el paquete del procesador que se inserta en la toma de placa base.
* BGA (matriz de cuadrícula de bola): Las bolas de soldadura conectan el procesador directamente a la placa de circuito. Común para computadoras portátiles, dispositivos móviles y GPU. El paquete está soldado a la placa y no se puede eliminar fácilmente.
* QFP (paquete quad plano): Los cables se extienden desde los cuatro lados del paquete. Menos común para las CPU, pero se puede encontrar en algunos sistemas integrados.
En resumen, los paquetes de inmersión son una reliquia del pasado para las CPU modernas. Los encontrará en electrónica más antigua o más simple, pero no en los procesadores principales de computadoras, teléfonos inteligentes o consolas de juegos.