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¿Qué es el die y la oblea en los componentes de la CPU?

2012/2/11
En el contexto de la fabricación de CPU, "morir" y "oblea" se refieren a diferentes etapas en el proceso:

* oblea: Una oblea es una porción delgada y circular de material semiconductor (generalmente silicio) sobre el cual múltiples circuitos integrados (ICS), incluidas las CPU, se fabrican simultáneamente. Piense en ello como una "galleta" grande y plana que contiene muchos chips individuales. Una sola oblea puede contener cientos o incluso miles de troqueles. La oblea es el punto de partida de todo el proceso.

* Die: Un dado (también llamado chip) es un circuito integrado funcional único que se ha separado de la oblea. Es esencialmente un procesador CPU completo, listo para ser empaquetado. Una vez que se completa el proceso de fabricación en la oblea, la oblea se corta en cubitos (se corta) en troqueles individuales. Luego se prueba cada dado, y solo los buenos están empaquetados y vendidos. El proceso de separación de los troqueles de la oblea se llama moneda de corte.

En resumen:una oblea es el sustrato grande que contiene muchas CPU potenciales; Un troquel es un corte de CPU individual, terminado de esa oblea.

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