LGA (matriz de cuadrícula de tierra):
* Mecanismo: Los pines están *en el enchufe de la placa base *, no en la CPU en sí. La CPU tiene almohadillas de contacto planas. Los pines del zócalo hacen contacto con estas almohadillas.
* ventajas:
* menos propenso a la flexión: Dado que los pines están en el zócalo, es menos probable que se doblen durante la instalación o el manejo. Esta es una gran ventaja sobre PGA.
* potencialmente más duradero: La CPU en sí es menos vulnerable al daño por el estrés físico.
* Cuenta de pin más alto: Más fácil de lograr recuentos de pin más altos porque las limitaciones de fabricación son diferentes (los pines no son parte del proceso de fabricación de la CPU).
* Desventajas:
* Complejidad del socket: El enchufe es más complejo y costoso de fabricar.
* falla del socket: Si el enchufe está dañado, necesitará un nuevo enchufe (y potencialmente una nueva placa base).
PGA (matriz de cuadrícula PIN):
* Mecanismo: Los pines están *en la CPU en sí *, extendiéndose hacia afuera. Estos pines se insertan en los agujeros correspondientes en el enchufe de la placa base.
* ventajas:
* Socket más simple: El zócalo es mecánicamente más simple y menos costoso de producir.
* Desventajas:
* doblando el pin: Muy susceptible a los pines doblados durante el manejo e instalación, lo que provoca daños por CPU y mal funcionamiento.
* Recuento de pines limitados: Lograr los altos recuentos de pin es más desafiante y conduce a una mayor complejidad y costo.
* Mayor riesgo de daño: La CPU es más vulnerable al daño por alfileres caídos o el manejo aproximado.
En resumen:LGA es la tecnología de envasado dominante para las CPU modernas debido a su robustez y capacidad para manejar los altos recuentos de pasadores, mientras que PGA está en gran medida desactualizado para las CPU de alto rendimiento, pero aún podría usarse en algunos otros tipos de IC. El riesgo de doblar los pines hace que PGA sea menos fácil de usar en comparación con LGA.