Cómo aplicar pasta térmica Hyper 212 Plus

calor de la CPU se hunde mantener el procesador dentro de su computadora corriente fría y estable. Better refrigeradores permiten un funcionamiento más silencioso , mientras que el mantenimiento de la estabilidad bajo presión. Los usuarios que se especializan en overclocking prefieren los disipadores de calor de alto rendimiento , ya que permiten a la CPU para ser empujado más allá de los límites normales del producto enviado . Para garantizar la correcta ejecución del disipador de calor, pasta térmica se aplica entre ella y la CPU. Esto llena el aire brechas y asegura la transferencia de calor adecuado entre la CPU y el disipador de calor , lo que permite una refrigeración óptima CPU. Cosas que necesitará
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Seleccione los soportes adecuados para su CPU - motherboard combinación . El Hyper 212 Plus es compatible con CPUs Intel Socket LGA1366/1156/1155/775 .
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Retire la capa protectora en la parte inferior del disipador de calor. Asegúrese de que la capa se elimina por completo y la placa de contacto del disipador de calor esté completamente limpio .
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Aplicar una fina capa de grasa térmica sobre la superficie de la CPU instalada. Consulte las directrices del fabricante del CPU para los detalles exactos de la aplicación.
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Instalar la placa trasera del Hyper 212 Plus en la parte posterior de la placa base. No retire la cinta aislante. Esto protege a la placa base y evita cortocircuitos eléctricos .
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Fijar el refrigerador a la placa base . Alinear los tornillos de retención en el Hyper 212 Plus disipador de calor a los orificios para tornillos de la placa posterior en la parte posterior de la placa base . Apriete los tornillos hasta que estén firmes , pero no apriete demasiado .
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Coloque el ventilador proporcionada al Hyper 212 Plus con el ventilador de soportes de montaje . Su Hyper 212 Plus disipador de calor está instalado.