chips de memoria consisten principalmente de silicio , que se obtiene de la arena. El proceso de fabricación de arena en el silicio implica fusión , corte, pulido y rectificado . Se pulsa el silicio y se corta en circuitos integrados .
De circuitos integrados
El silicio se hace en un lingote , o cilindro de un solo cristal de seis a ocho pulgadas de ancho . El cilindro se corta en obleas que miden menos de una 40a de una pulgada de espesor . Estas obleas se presionan en diferentes partes de circuitos integrados con la ayuda de computadoras .
Química Capas
El circuito está revestido con una capa de vidrio mediante la exposición del de silicio a temperaturas de 900 grados Celsius durante una hora o más . Después, la unidad está recubierto de una capa de nitruro . Una serie de diferentes texturas se crean en los circuitos durante este proceso.
Conduce
Se añaden los clavos o cables de conexión en un proceso llamado unión. Los pines son de oro o de estaño. Estos pines se utilizan para conectar eléctricamente los chips a los componentes van a comprender .