BGA o Ball Grid Array, es un formato utilizado para un socket de la CPU - un componente de la placa madre de un ordenador personal que física y eléctricamente conecta el procesador - que se caracteriza por bolas de metal soldadas o esferas . "Bola " representa el tipo de contactos que se adaptan a la CPU, y " Grid Array " es una referencia a la forma ordenada en que los contactos se establecen en el sustrato de forma cuadrada. Se considera un descendiente del Pin Grid Array (PGA ) , un factor de forma mayor, pero mucho más popular que utiliza los pines en lugar de pelotas para el montaje de la CPU.
Flip chip BGA
flip Chip es una variante de los envases tales como la CPU BGA . Se llama así porque se " voltea " alrededor de un procesador en el zócalo BGA en el sentido de que la CPU se pone patas arriba . Esto se traduce en la parte posterior de la matriz del procesador - la oblea delgada de material semiconductor que contiene el núcleo del procesador ( s ) , o unidad ( s ) de procesamiento - siendo expuestos . Un zócalo BGA con la función flip chip se llama FCBGA . PGA también tiene una variante flip chip , sino que se conoce como FCPGA menudo
Micro - FCBGA
El ejemplo más prominente de la FCBGA es el Micro. - FCBGA , llamado así debido a su tamaño relativamente pequeño. También conocido como el FCBGA -479 o BGA2 , tiene 479 bolas soldadas . Semiconductor empresa Intel Corp. libera principalmente en 1999 para algunas entradas móviles ( portátil o PC ) de su entonces buque insignia de la marca Intel Pentium III . Sin embargo , Intel Corp. hizo la Micro - FCBGA compatible con algunos CPUs de su marca de gama baja Celeron , y, más tarde , de la marca Core 2 , que desplazó Pentium como line-up procesador insignia de la compañía .
Ventajas y desventajas
zócalos de CPU en general están diseñados para permitir la interacción del procesador con la placa base para la transferencia de datos , así como proporcionar protección contra el daño físico durante la extracción o la inserción . La toma de BGA , en particular, tiene tres ventajas importantes sobre otros tipos de zócalos de CPU - su capacidad para contener más contactos en un sustrato , su conducción de calor superior y un mejor rendimiento eléctrico . Las variantes flip chips tienen la ventaja añadida de que permite a los usuarios introducir un disipador de calor en la parte posterior del procesador para que se enfríe y así disminuir la posibilidad de mal funcionamiento. En última instancia , sin embargo, BGA no es tan popular como otros tipos de CPU socket factores de forma . Esto es principalmente debido al aumento de la tendencia de los contactos a la fractura y la dificultad de los usuarios para detectar defectos de soldadura en montaje de la toma de la placa base, reduciendo así su fiabilidad .