soldadura de estaño y plomo se utiliza comúnmente para unir resistencias en placas de circuito .
soldadura de estaño y plomo es ampliamente utilizado en la circuitería y serigrafía . " Tecnología de montaje superficial : Principios y Práctica " estados " 60 SN/40 Pb (n) utilizados soldaduras de estaño-plomo para la superficie de montaje y el montaje del circuito general. " La relación de estaño y plomo altera el punto de fusión de la soldadura . Existen plomo de indio y estaño , plomo, indio soldaduras . Soldadura de oro y estaño se utiliza para enlazar componentes de montajes de superficie de oro. Estos materiales de soldadura se utilizan para unir resistencias en tecnología de montaje ( SMT ) de montaje superficial de componentes en placas de circuitos impresos .
SMD Resistor Networks
resistencias individuales se pueden instalar utilizando la serigrafía . Redes de resistencias llamados R -packs también se utilizan en circuitos de tecnología de montaje superficial ( SMT ) . R -packs reemplazar resistencias discretas , el ahorro de espacio en la placa de circuito impreso. Resistencias para asambleas SMT vienen en capa fina y diseños de película gruesa . " Tecnología de Montaje Superficial : Principios y Práctica " estados " resistencias de película delgada están hechas para los circuitos de muy alta precisión que requieren tolerancias muy estrechas ( < 1 %). "
Serigrafía
la placa de circuito impreso está grabado para exponer el grabado de cobre o almohadillas que lleven aparejado electrónica. Máscara de la soldadura puede extenderse alrededor de los puntos de conexión placa de circuito impreso para evitar la adherencia de soldadura en los que no se quiere. Una pantalla se coloca en la parte superior de la placa de circuito impreso con orificios en donde la soldadura para los conectores eléctricos se va a colocar . Soldadura se extiende a través de la pantalla con una escobilla de goma . La escobilla de goma se estira a través de los lugares donde se sueldan los componentes. Se elimina la pantalla, mientras que la soldadura se mantiene en su lugar. Los componentes eléctricos se colocan en la parte superior del material de soldadura . La placa de circuito impreso se calienta a continuación hasta el punto de fusión de la soldadura , la unión de los componentes eléctricos a la placa de circuito impreso y la creación de las conexiones eléctricas entre los caminos de circuito .
Pantalla de soldadura de impresión para
Resistencias
El proceso básico de la impresión de la pantalla se utiliza para conectar resistencias de placas de circuitos impresos . Sin embargo , las resistencias requieren pasos adicionales cuando se utiliza impresión de la pantalla . Cuando la capa de pasivación en la parte exterior de la resistencia está dañado o se degrada , la capa resistiva se expone . Si se moja o se degrada , el valor de resistencia de la resistencia se ve afectada. " Ingeniería de Análisis de circuitos básicos ", afirma que " una segunda capa de vidrio se serigrafía y disparó para sellar y proteger la resistencia . " Soldadura bajo resistencias puede necesitar ser cortado con un láser para garantizar la igualdad de altura . Según el " Manual de Mantenimiento de Sistemas Electrónicos , Segunda Edición " , "material vidriado ha sido durante mucho tiempo utilizado para estabilizar resistencias de película gruesa después del ajuste por láser. " El vidriado protege la resistencia de la humedad y los desechos objeto extraño. Capas adicionales de resina de silicona o epoxi se pueden aplicar a toda la placa de circuito para protección adicional.