Cómo soldar un chip BGA

Superficie paquetes de chips de montaje que utilizan una matriz de esferas o BGA , son un poco más avanzado en la tecnología de la red pin anterior o PGA , versiones . Dado que los componentes BGA utilizan bola de la soldadura para unir a la superficie de la placa de circuito , esto permite pequeños chips que requieren menos tensión para funcionar a las mismas especificaciones que los modelos más grandes PGA . Si bien tener que soldar un nuevo chip BGA no es una situación ideal y por lo general requiere herramientas costosas , es posible completar la tarea con un plato caliente para cocinar. Esto le puede ahorrar tiempo y dinero en comparación con la opción alternativa de buscar la ayuda de un técnico profesional . Cosas que necesitará sobre Hot placa
Flux pasta ( resina -core )
BGA chip de repuesto in Hand bomba de vacío
espátula u otro utensilio pala
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Gire la placa caliente y el ajuste de la temperatura a alrededor de 400 a 420 grados Fahrenheit. Esta placa caliente ayudará a calentar la placa de circuito de manera uniforme , ayudando a unir la viruta BGA para la placa . Si está usando una versión de placa de circuito que tenía un chip BGA anterior unido a esta sección, usted tendrá que limpiar adecuadamente esta área con la pasta fundente antes de nueva instalación.
2

Coloque la placa de circuito en la superficie de la placa caliente , preferiblemente antes de que se ha calentado adecuadamente hasta la temperatura prevista . Coloque la placa de circuito en un lugar cómodo para llegar y trabajar en este dispositivo.
3

Aplicar la pasta de flujo a la superficie de la zona prevista para la instalación de chips BGA . Describir las patillas de la placa de circuito con la pasta fundente para cubrir eficazmente el área prevista para la instalación.
4

Levante el nuevo chip BGA con la bomba manual de vacío y colóquelo hacia abajo sobre la intención pines de la placa de circuito . Si es necesario, mueva el chip ligeramente con unas pinzas para que se alinee perfectamente con estos pasadores .
5

espera de dos y medio a tres minutos una vez que el plato caliente ha alcanzado su temperatura máxima para este trabajo en particular . Usted se dará cuenta de que el chip BGA comienza a asentarse un poco en la pasta de flujo una vez que se ha soldado por completo a la placa de circuito. Retire la placa de la placa caliente con una espátula u otro utensilio recogiendo y comprobar la conectividad entre el chip y la placa .
6

Deje la placa de circuito enfríe completamente antes de volver a instalarlo en el dispositivo previsto.