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Encontrar el tamaño máximo de la huella mediante el examen de los componentes en la placa de circuito que llevará a cabo la IC . Deje una pequeña área alrededor de la IC para que pueda ser conectado a la placa , la huella es un poco más grande que la IC y el zócalo se conecta a . Si esta huella no es lo suficientemente grande como para contener el IC se quiere poner en el tablero, el circuito será necesario volver a configurar o rediseñados .
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equilibrio el costo y el tamaño de fabricación de alta densidad fichas. Chips se pueden hacer físicamente más pequeños - con una huella más pequeña - pero contienen los mismos componentes, si se utiliza un proceso más costoso de fabricar el chip. Huella de IC y el costo son dos parámetros que deben sopesarse contra la otra para los chips de alta densidad , que son chips con un gran número de componentes.
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Deje espacio para el número de cables entrada en el chip IC en el diseño de la huella . Si hay pocos cables - 32 o menos - se puede utilizar el diseño más barato huella : el paquete dual en línea o DIP . Esto tiene un socket que es rectangular con una línea de pasadores a lo largo de tanto de los lados largos del rectángulo .
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Utilizar un diseño de huella más caro si hay más de 32 cables que van al chip . Si el número de hilos es mayor que 64 , pero menos de 128 , y el circuito puede ser distribuido de modo que los cables van hasta el borde del circuito , un chip cuadrado con los pernos a lo largo de los cuatro lados y un enchufe cuadrado es la mejor solución .
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utilizar el diseño más caro de todos , el receptáculo de bola , si hay más de 128 cables o si los cables tienen que ir al centro del circuito y no sólo a los bordes . La parte inferior de estos chips tiene una matriz de bolas que encajan en depresiones en el zócalo. Estos chips pueden tener tantos cientos de cables de conexión .