Soldador
Disipador
Flux
Malla de alta densidad o de la bomba
Pinzas
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1
Heat su soldador. Cuanto más caliente esté el hierro, el mejor.
2
Clip un disipador de calor de la IC o la iniciativa de ser el primero desoldar . El disipador de calor se basará el calor de los componentes internos del IC potencialmente sensibles .
3
Escudo del plomo que desoldar con un montón de flujo . Con una gran cantidad de flujo ayudará al flujo de la soldadura de la junta en la mecha o la bomba.
4
Coloque la mecha en la articulación para desoldar . Si utiliza una bomba de desoldar , omita este paso .
5
Aplique la plancha caliente para la mecha hasta que la soldadura se funde y se elabora en la mecha. Si está utilizando una bomba , aplique el soldador para la soldadura hasta que se derrita . Una vez fundido , activar la bomba para eliminar la soldadura . Repita esto hasta que cada pin del CI ha desoldar .
6
Cierra pinzas y deslizarlos entre la IC y la junta . Asegúrese de que la tensión en las pinzas se orienta por lo que está ejerciendo presión para separar el chip de la tarjeta .
7
calentar rápidamente los pasadores para liberar trozos de soldadura restante. La tensión en las pinzas debe levantar el IC del tablero.