ball grid array tiene una baja resistencia al calor que hace que la alineación precisa posible al permitir que el calor fluya a partir de componentes de circuitos montados en la placa de circuito impreso. Esta baja resistencia reduce el riesgo de sobrecalentamiento. La alineación precisa y montaje permiten puntos de contacto de la asamblea serán programados y no susceptible de cruzar puentes como rejillas pin . BGA también ofrece una mayor seguridad en las aplicaciones y los datos.
Desventaja de BGA
ball grid array no es muy flexible. Los períodos de alta tensión en el circuito integrado pueden causar las bolas o los contactos de romper . Para localizar los defectos en el diseño o fabricación, se deberán utilizar herramientas costosas .
BGA tomas
sockets BGA tienen una tendencia a ser poco fiables . Se producen dos tipos comunes de BGA zócalo. El tipo más fiable tiene pasadores elásticos que empujan para arriba en las pelotas. El tipo menos fiable es un conector ZIF , con pinzas de resorte que se llevan las bolas.