Cómo quitar Relleno inferior de un Flip Chip

Introducido por IBM en la década de 1960 , un chip de la moneda es un chip de computadora que está conectada a una placa base con soldadura en lugar de cables diminutos . Relleno inferior es un polímero colocado bajo un chip invertido para llenar el espacio entre el chip y la placa base . Se protege la superficie activa del chip invertido de ser dañado . Si un flip chip se retira de la placa base , debe ser eliminado así el llenado insuficiente . Relleno inferior se muele lejos con una herramienta abrasiva . Tenga cuidado y evitar daños en la placa base. Cosas que necesitará
soldadura pistola de soldadura
vacío o lechón soldadura Pinzas

herramienta Dremel con la amoladora apego
teclado aire plumero
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1

Toque la punta de un soldador de la soldadura que sostiene el chip a la placa base . Derretir la soldadura a licuarlo .
2

Vacuum la soldadura fundida con una aspiradora de soldadura o soldadura del lechón .
3

Agarra el chip con las pinzas y tire de ella hacia arriba para extraerlo de la placa base.
4

Retire la subutilización de la placa base con una herramienta dremel equipado con un accesorio de molienda. Toque suavemente el accesorio de pulido de la superficie de la placa base para moler la subutilización poco a poco. No presione hacia abajo sobre la subutilización con demasiada presión o se muelen y dañar la placa base.
5

Sople el sedimento con un limpiador de aire teclado o un aerosol presurizado .