1. Fabricación de obleas:
* Crecimiento de lingotes de silicio: El silicio de alta pureza se derrite y luego se enfría lentamente en un crisol cilíndrico para formar un solo lingote de silicio de cristal.
* corta de obleas: El lingote se corta en obleas delgadas y redondas con sierras de diamantes. Estas obleas son increíblemente delgadas y frágiles.
* Fotolitografía: Esta es una serie de pasos donde los patrones se crean en la oblea utilizando fotorresistentes, un material sensible a la luz. La luz UV expone áreas específicas, que luego están grabadas, creando los transistores y otros componentes de las células de memoria. Este proceso se repite muchas veces para construir las capas del chip de memoria.
* Grabado y deposición: Se utilizan varios productos químicos y gases para grabar material no deseado y depositar capas delgadas de materiales (como metales y aisladores) para crear la estructura tridimensional de las células de la memoria.
* Doping: Se agregan impurezas (dopadas) al silicio para cambiar sus propiedades eléctricas, creando áreas que actúan como conductores o aisladores.
* Prueba: Cada oblea se somete a pruebas rigurosas para identificar chips defectuosos.
2. Embalaje de chips:
* Dicing: La oblea se corta en chips de memoria individuales (troqueles).
* prueba (nuevamente): Cada dado individual se prueba nuevamente para garantizar la funcionalidad.
* Embalaje: Los chips de trabajo están empaquetados en paquetes de plástico o cerámica protectores. Este proceso implica conectar los pequeños pines del chip a los cables del paquete utilizando unión de alambre u otras técnicas.
3. Ensamblaje de la tarjeta de memoria:
* Integración del controlador: Se agrega un microcontrolador (controlador) al chip de memoria. Este controlador gestiona la comunicación con el dispositivo host (como una cámara o computadora).
* ensamblaje de la tarjeta: El chip de memoria y el controlador empaquetado están montados en una placa de circuito impreso (PCB). Esta PCB proporciona las conexiones eléctricas necesarias y el soporte estructural.
* carcasa: La PCB se encerra en una carcasa de plástico protectora (el caso que ve). Esta vivienda brinda protección contra daños físicos y factores ambientales.
4. Pruebas y control de calidad:
A lo largo de todo el proceso, se implementan pruebas rigurosas y medidas de control de calidad para garantizar que el producto final cumpla con las especificaciones. Esto incluye pruebas funcionales, pruebas de rendimiento y pruebas ambientales (por ejemplo, temperatura, humedad).
5. Embalaje y distribución: Las tarjetas de memoria terminadas se empaquetan para la venta minorista y se distribuyen a los consumidores.
Esta es una descripción muy simplificada. El proceso real es mucho más complejo e implica equipos altamente especializados y un control preciso sobre las condiciones ambientales. Los pasos y materiales específicos también pueden variar ligeramente dependiendo del fabricante y el tipo de tarjeta de memoria que se está produciendo (por ejemplo, SD, MicroSD, CF).