Además de la fibra de vidrio, se utilizan otros materiales en componentes específicos de la placa base:
* cobre: Se utiliza ampliamente para las trazas (vías de placa de circuito impreso) que conectan varios componentes. Proporciona una excelente conductividad eléctrica.
* oro: A menudo se colocan en conectores para resistir la corrosión y garantizar un contacto confiable.
* Varios metales (por ejemplo, aluminio): Utilizado para disipadores de calor y otros componentes estructurales para mejorar el enfriamiento y la estabilidad.
* Cerámica: Podría incorporarse en componentes específicos de alta gama o como sustrato para ciertos circuitos integrados.
* polímeros (plásticos): Se utiliza para varios componentes aislantes y estructurales, como conectores y puntos de montaje.
Entonces, si bien la fibra de vidrio es el material fundamental, una placa base moderna incorpora una gama de otros materiales para garantizar la funcionalidad y la durabilidad.