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¿Cuál es el propósito de utilizar compuesto térmico al instalar un conjunto de ventilador y disipador de calor de CPU en la placa base?

2013/8/19
El propósito de utilizar compuesto térmico es mejorar la transferencia de calor entre la CPU y el disipador de calor. La CPU genera calor cuando está en funcionamiento y este calor debe disiparse de manera eficiente para evitar que la CPU se sobrecaliente y cause daños. El compuesto térmico (también conocido como pasta térmica o grasa térmica) rellena las bolsas de aire microscópicas entre la CPU y el disipador de calor, aumentando el área de contacto y permitiendo una mejor transferencia de calor.

Sin compuesto térmico, habrá pequeños espacios de aire entre la CPU y el disipador de calor, que actúan como barreras para la transferencia de calor. El aire es un mal conductor del calor, por lo que estos espacios de aire pueden reducir significativamente la eficiencia de la disipación del calor. Al utilizar un compuesto térmico, estos espacios de aire se rellenan, creando una ruta de transferencia de calor más uniforme y eficiente.

El compuesto térmico también ayuda a mejorar el contacto térmico entre la CPU y el disipador de calor, reduciendo la resistencia térmica entre las dos superficies. Una menor resistencia térmica permite que el calor fluya más fácilmente desde la CPU hacia el disipador de calor, evitando que la CPU alcance temperaturas peligrosamente altas.

En general, el uso de un compuesto térmico al instalar un conjunto de ventilador y disipador de calor de CPU es crucial para garantizar una disipación de calor adecuada y mantener temperaturas óptimas de la CPU, lo cual es esencial para la estabilidad, el rendimiento y la longevidad del sistema informático.

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