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¿Qué dispositivos TEO se usan comúnmente para enfriar componentes dentro de una PC?

2015/2/14
Los dos dispositivos más comunes utilizados para enfriar componentes dentro de una PC son:

1. Fans: Estos son los dispositivos de enfriamiento más básicos y ampliamente utilizados. Dibujan aire sobre el componente para disipar el calor. Los fanáticos vienen en varios tamaños y configuraciones, y su efectividad depende de factores como el flujo de aire, las RPM y los niveles de ruido.

2. disipadores de calor: Estos son dispositivos de enfriamiento pasivo que están unidos al componente y diseñados para aumentar el área de superficie para la disipación de calor. Funcionan realizando el calor lejos del componente y luego transfiriéndolo al aire circundante.

Muchas PC modernas utilizan una combinación de estos dos dispositivos, con ventiladores que dibujan aire sobre disipadores de calor para crear un sistema de enfriamiento más eficiente.

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