Según el Redbook de IBM para los eServer xSeries , a partir de 2010 , los modelos de procesadores Xeon que se han utilizado en estos servidores son: Xeon3065 , 3075 , 5050, 5060, 5110, 5120, 5130 , 5138 , 5140 , 5148 , 5150, 5160 , X3320 , X3323 , X3353 , X3363 , X3330 , X3350 , X3360 , X3370 , X3430 , X3440 , X3450 , X3460 , X5272 , X5355 , X5365 , X5450 , X5460 , X5472 , X5550 , X5560 , X5570 , X5650 , X5660 , X5667 , X5670 , X5677 , X5680 , X6550 , X7350 , X7550 , X7560 , E3110 , E3120 , E5300 , E5310 , E5320 , E5335 , E5345 , E5355 , E5405 , E5410 , E5420 , E5430 , E5440 , E5462 , E5472 , E5502 , E5503 , E5504 , E5506 , E5507 , E5520 , E5530 , E5540 , e5550 , E5570 , E5620 , E5630 , E5640 , E6405 , E6540 , E7210 , E7310 , E7320 , E7330 , E7420 , E7440 , E7450 , E7460 , E7520 , E7530 , E7540 , L5310 , L5320 , L5335 , L5420 , L5518 , L5520 , L5530 , L5620 , L5630 , L5640 y L7555 .
socket Tipos
El zócalo tipos compatibles con estos procesadores incluyen: PGA604 , PPGA604 , FCLGA1567 , PLGA775 , LGA775 , PLGA771 , LGA771 , LGA1156 y FCLGA1366
Core Velocidades
El núcleo . . velocidades de estos procesadores Xeon gama de 1.6GHz a 3.46GHz
tipos de bus y velocidades
Los procesadores Intel ® Xeon ® ofrecen tres tipos diferentes de autobús para conectar con los componentes de la placa : bus frontal ( FSB ) , QuickPath Interconnect ( QPI ) y Direct Media Interface ( DMI ) . FSB acelera lista para el eServer xSeries Xeon van desde 667MHz hasta 1600MHz . Velocidad QPI de la gama CPUs 4,8 a 6,4 giga- transferencias por segundo . Los procesadores con velocidades DMI fueron clasificados a 2,5 giga- transferencias por segundo .
Bus /Core Ratio
La relación entre la velocidad del núcleo a velocidad de bus de estos procesadores Xeon rangos de 6 a 26 .
cores y subprocesos
Estos procesadores Xeon de dos, cuatro , seis u ocho núcleos y entre dos y 16 hilos.
caché
La memoria caché de las gamas de CPU en tamaño de 4 MB a 24 MB .
del conjunto de instrucciones
Todos los procesadores Xeon utilizados en los ordenadores eServer xSeries tienen conjuntos de instrucciones de 64 bits. Esto permite a estos sistemas a utilizar más de 4GB de RAM
Litografía y Tamaño del paquete
Estos procesadores cuentan con tres tamaños diferentes de la litografía : . 32 nm, 45 nm y 65 nm . Litografía se refiere al tamaño de los transistores individuales en el procesador . Cuanto más pequeño es el tamaño de la litografía , la menos energía se consume , que a su vez crea menos calor , lo que permite temperaturas minúsculas . Los tamaños de los procesadores son: 37,5 por 37,5 mm, 42,5 por 45 mm y 53,3 por 53,3 mm
Max TDP y VID
máximo punto de diseño térmico ( TDP . ) se refiere a la mayor cantidad de energía utilizada por la CPU en circunstancias de funcionamiento típicas . El máximo TDP de los procesadores mencionados varía desde 50 vatios a 150 vatios. El rango de identificación de voltaje ( VID ) es la cantidad de energía necesaria para hacer funcionar un procesador . El VID es ligeramente diferente de CPU a CPU. El rango de VID para este grupo de procesadores es 0,65 voltios a 1,5 voltios.
RAM
La cantidad máxima de RAM que puede ser emparejado con estos procesadores va desde 32GB a 288GB . Según Intel, la mayor parte de estos procesadores soportan DDR3 SDRAM. Las frecuencias enumeradas son DDR3- 800 , DDR3 - 1066 y DDR3- 1333.
Caso Temperatura
La temperatura de la caja es la máxima cantidad de calor generado por la CPU bajo las condiciones de funcionamiento . La temperatura de la caja de la CPU va desde 57 hasta 85 grados centígrados ( 134,6 a 185 grados Fahrenheit ) .