El procesador de fabricación comienza con un lingote de silicio , que se hace por la arena de fusión , purificar y permitiendo que se enfríe para formar una sustancia vítrea . El lingote se corta en discos obleas muy delgadas .
Transistor Construcción
A través de una serie de procesos , el circuito procesador está grabada en la oblea de silicio . Este procedimiento implica la luz ultravioleta , un filtro con la imagen de circuitos y una sustancia química llamada foto resistente para proteger la oblea . La luz UV se quema la imagen de filtro en la foto resistir acabado , haciendo que se endurezca.
Implantación
La foto expuesta resistir se disuelve , dejando atrás el patrón a ser grabado sobre la oblea . Después de que el proceso de ataque químico , todas las foto resistente se elimina acabado , vuelve a aplicar y se expone a la luz UV en un patrón diferente . El nuevo modelo está implantado con iones que la capacidad condición del silicio para conducir la electricidad .
Ciudades microscópicos
Después de retirar todo fotoresistente , la oblea se somete a un proceso de galvanoplastia . Este proceso crea los cables de cobre en el transistor que interconectan los transistores. Después de la adición de múltiples capas de cableado , el proceso se ha completado.
Packaging
Las obleas se cortan en pequeños trozos llamados die . El troquel se intercala entre una placa de circuito sustrato y un difusor de calor , completando el paquete del procesador . El procesador se prueba y se coloca en el paquete de venta .
Pentium 4 Especificaciones
4 die Pentium contiene desde 42 hasta 178 millones de transistores. Los transistores varían en tamaño de 60 a 180 nanómetros , dependiendo del modelo de procesador .