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Una base de polisilicio se funde junto con pequeñas cantidades de elementos conductores tales como el arsénico , boro , fósforo o antimonio . Los materiales se funden en un recipiente de cuarzo , porque el cuarzo se funde a una temperatura más alta que el silicio y los demás materiales .
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Un dispositivo reduce un cristal de silicio "semilla " en el silicio fundido , y el masa fundida se enfría lentamente . A medida que el silicio se enfría, se cristaliza alrededor de la semilla . Una máquina retira lentamente o "tira" la semilla de la fusión , que se ha convertido en un pequeño lingote de material de base.
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Ingenieros afeitarse los extremos y los bordes de la pastilla , que contienen las mayores concentraciones de impurezas . Un cable automatizado vio recortes lingotes en obleas que son sólo de 1 a 2 milímetros de espesor.
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Ingenieros calientan las láminas para eliminar defectos y examinarlas con un láser para asegurarse de que la estructura de cristal es puro . Máquinas de moler y pulir las obleas para convertirlas en estructuras delgadas , muy planas , pulido hasta que son como espejos.
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Los ingenieros crean un patrón de las diferentes capas de la oblea mediante un proceso denominado fotolitografía . Ellos la capa de silicio con una sustancia llamada resina fotosensible , que se disuelve bajo la luz ultravioleta . La oblea está parcialmente cubierto por un patrón llamado una "máscara " y luego se exponen a la luz ultravioleta . Fotoprotector expuesto se quema , dejando sólo las partes cubiertas por la máscara. Los ingenieros de repetir este proceso varias veces para crear muchas capas de diferentes patrones
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iones - . Elementos con un número anormal de electrones bombardean las capas. Los iones cambian las propiedades semiconductoras del silicio , convirtiendo las capas en una red de transistores .
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Cuando todas las capas están terminados , los ingenieros crean aberturas en el chip usando fotolitografía . Estos orificios permiten que las capas se pueden conectar entre sí.
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otra máquina cubre la oblea con átomos de aluminio o cobre , que también llenan las aberturas. El metal crea conexiones eléctricas entre los transistores.
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Ingenieros prueban todas las fichas en la oblea y descartar a los afectados . A menudo, las fichas en el borde de la oblea son deficientes , y los mejores , cerca del centro se ponen a prueba más para ver si cumplen con las especificaciones militares o industriales .
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Una máquina especial de corte corta la oblea en chips individuales , que luego se implantan en cubiertas de cerámica.