i. Hobbyista/litografía educativa (por ejemplo, grabado fotorresistente en PCB):
* máscara: Un material transparente (vidrio, plástico) con un patrón opaco que define las áreas a grabar. Se puede crear con impresoras láser y película de transparencia o comprada prefabricada.
* fotorresistentes: Un polímero sensible a la luz que cambia sus propiedades (solubilidad) cuando se expone a la luz UV. La fotorresistencia positiva se disuelve en el desarrollador * después de * exposición a UV; La fotorresistencia negativa se disuelve * antes de * exposición a UV.
* Fuente de luz UV: Una lámpara UV o una unidad de exposición UV simple (a menudo una caja con una bombilla UV). La intensidad y el tiempo de exposición son cruciales.
* sustrato: El material que está grabando (por ejemplo, una PCB, una oblea de silicio). Esto deberá limpiarse a fondo.
* desarrollador: Una solución química que elimina la fotorresistencia expuesta o no expuesta dependiendo de su tipo.
* Etchant: Una solución química que grabe las áreas expuestas del sustrato (por ejemplo, cloruro férrico para cobre, KOH para silicio).
* suministros de limpieza: Acetona, alcohol isopropílico (IPA), etc., para limpiar el sustrato y eliminar la fotorresistencia residual.
* Guantes y gafas de seguridad: Esencial para manejar productos químicos.
* Placa caliente (opcional): Para una mejor adhesión fotorresistente o un desarrollo más rápido.
ii. Litografía profesional/industrial (por ejemplo, fabricación de semiconductores):
El equipo aquí es mucho más complejo y costoso, que involucra entornos de sala limpia y maquinaria altamente especializada:
* Photomask: Máscaras extremadamente precisas y caras creadas utilizando técnicas avanzadas.
* Stepper/Scanner: Una máquina altamente sofisticada que proyecta el patrón desde la fotomástica en la oblea con una precisión extremadamente alta. Este es el núcleo del proceso litográfico en la fabricación de semiconductores. Estas máquinas son increíblemente grandes y complejas, y cuestan decenas de millones de dólares.
* Sistema de exposición: Proporciona la fuente de luz UV (u otra) para el paso -paso/escáner. Esto a menudo involucra láseres y sistemas ópticos altamente especializados.
* Sistemas de manejo de obleas: Robots y sistemas automatizados para mover y manejar obleas a través de los diversos pasos de procesamiento.
* Sistema de alineación: Asegura la alineación precisa del patrón de máscara con capas previamente estampadas en la oblea (crítica para estructuras de múltiples capas).
* Coat/Desarrollar/Inspect Systems: Sistemas automatizados para aplicar fotorresistentes, desarrollarlo e inspeccionar los resultados.
* Sistema de grabado: Sistemas altamente controlados para grabar las áreas expuestas de la oblea. Esto puede implicar grabado en plasma o grabado químico húmedo.
* ambiente de sala limpia: Un entorno altamente controlado para evitar la contaminación de las obleas.
* Equipo de metrología: Equipo sofisticado para medir y caracterizar las características creadas en la oblea.
* Sistema de almacenamiento y procesamiento de datos: Sistemas informáticos masivos para controlar el equipo y almacenar y procesar las enormes cantidades de datos generados.
En resumen, el equipo necesario para la litografía varía desde herramientas simples y económicas para aficionados hasta máquinas extremadamente sofisticadas y costosas para la fabricación de semiconductores de alto volumen. Los requisitos específicos dependen completamente de la aplicación y del nivel de precisión deseado.